随着科技发展持续进步,万物互联的垂直应用需求不断扩张,社会数字化转型与智能化时代开启,人工智能、云计算等引领未来经济发展的关键领域,对各类芯片的需求也呈现出爆炸式增长,不同领域的AI芯片公司正在中国生根发芽。

7月8日,由世界人工智能大会组委会办公室主办,上海市集成电路行业协会承办的“智能芯片定义产业未来论坛”在上海举办。爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘亮相该论坛中主题为“创见AI,始于芯而不止于芯”的座谈会,并对国内AI芯片企业当前百家争鸣的市场格局做出了自己的解读。

仇肖莘表示,目前国内市场的AI芯片企业,尤其是专注于边缘侧的芯片企业,正呈现百花齐放之态,这主要源于边缘侧应用自身的多样化特点,“每一个细分赛道都有可能出现一个新的企业,去专注于该细分市场的芯片研发,这种状态在现阶段具有非常强的生命力。”

在肯定初创企业潜力的同时,仇肖莘结合自身在芯片领域超过二十年的从业经验,对行业未来发展给出了自己的解读:“了解芯片发展的历史后会发现,这个行业只有规模化之后,才能获得利润;只有获得利润,才能做先进技术的研发。”她认为,整合并购形成平台化、规模化的芯片企业,或许是未来发展趋势,“当前国外的芯片公司,小公司很少,而平台型芯片公司较多。平台化能够提升企业抗风险能力,规模化后又持有成本优势,可以为研发做足财务储备”。

资料显示,爱芯科技成立于2019年5月,专注于研发高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。其自研的第一颗人工智能视觉处理器芯片:AX630A,用时9个月实现流片,并一次成功,目前该芯片已进入量产阶段。此次会上,仇肖莘还透露,爱芯科技研发的第二颗芯片也即将回片。

爱芯科技作为一家成立仅两年的年轻公司,过去两年中一直专注于边缘侧和端侧人工智能芯片的研发。仇肖莘在发言中表示,“近些年,随着AI算法的逐渐发展,运行开始变得轻量化,半导体技术的发展也能够提供一定算力,使得AI算法在边缘侧和端侧得以运行。未来,我们的算力分布将以云、边、端协同的方式呈现。”因此,爱芯科技也可以定义为:聚焦在边缘侧和端侧的AI算力基础计算平台。

“我们用两年的时间研发了两颗芯片,第一颗芯片已经实现了量产,第二颗芯片也即将回片。我们希望尽自己的努力,为世界的数字化和智能化新基建提供在边缘侧和端侧的支持”,仇肖莘说。