财联社（上海，编辑 周玲/胡家荣）讯，穆迪分析(Moody's Analytics)的副董事蒂乌伊(Timothy Uy)近期表示，半导体芯片的制造是资本密集型的复杂过程，随着新一代芯片的更迭速度加快，行业的进入壁垒不断提高，可能导致行业供应紧张态势维持较长时间，而全球政府参与到本行业将有利于平衡供应。

芯片对电子制造业的重要性不言而喻，它广泛存在于计算机、智能手机、电子游戏机、冰箱、洗衣机、闹钟，甚至汽车等产品中。目前，全球正陷入芯片短缺局面中，且未见缓解态势。

乌伊近日接受采访时表示，“我认为真正的主要问确实是（芯片）供应很难跟得上，需求的激增短期内不会起到任何促进作用。”

芯片业内人士和一些机构认为，芯片短缺态势可能会持续到2023年。

进入壁垒在提高

乌伊上周在一份报告中称，半导体芯片制造是资本密集型的复杂过程，生产往往需要数周时间。而分销的时间需要的更长。

他解释称，新供应不可能一蹴而就，有时可能需要数年时间，因为需要建新厂并配备合适的技术。此外，资本密集性特质使得半导体制造集中在少数几家公司手中，新公司的进入壁垒也随着新一代芯片的更迭而提高。

每一代半导体芯片的生产工艺都是不同的。乌伊表示，新一代芯片利润率更高，这让主要芯片制造商更有动力投资生产新一代芯片，而不是老一代。

他解释称，这是汽车行业陷入困境的部分原因。相比只智能手机和其他设备对少数几个最新芯片的需求，汽车行业需求的数千种芯片都是老一代芯片。

政府层面介入

穆迪信用策略与标准部副总裁–高级信用评级主任李秀军表示，“包括美国、欧盟在内的全球所有发达经济体都已制定了提高国内半导体行业产能的计划。”

目前各国政府已承诺加大芯片的资本支出，以提高本土芯片制造能力。例如，韩国计划在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地，美国打算为芯片行业提供520亿美元扶植资金，欧盟也准备投入大量资金扩大欧盟的半导体制造。

乌伊认为，政府的参与可以帮助缓解一些芯片短缺压力，尤其是储存芯片价格，因为这类芯片的供应主要由少数几家公司主宰。

乌伊称，一旦政府"基本补贴到位，并向本地小型企业提供大量间接支持，以参与低端芯片的制造，芯片供应基本上会增加"。他还认为，这可能会缓解汽车制造商的芯片供应短缺。