&emsp；&emsp；[IT新闻]近年来，中国的消费电子产业正在快速推进，特别是随着5G应用，人工智能，大数据，物联网等技术，高端化发展趋势明显，提高了快速发展，因此，材料，工艺，也提出了更高的和更高的权利要求。工业粘合剂产品装配过程中不可缺少的工业原料之一，在新的发展机遇和挑战，迎来了自然。

底部填充作为工业粘合剂的代表起着电子产品制造中的独特和重要的作用。首先，具有广泛的用途的。像电子部件粘接，密封，灌封，涂层，保形涂层，等等SMT芯片，需要使用工业胶粘剂。据统计，在一般的智能手机很可能将有超过160个塑料。如果超过了全球每增加一个手机的主摄像头，则独此一家的变化将通过例如至少15吨的胶水增加。其次，直接影响生活和安全性能。电子工业胶粘剂除了做机械紧固，而且也满足了热传导性，导电的，绝缘的，并且满足冲击的要求装配，密封件等保护基板。一旦粘合剂失效，可能导致产品故障，严重影响了用户的正常使用，所以各大品牌的电子产品制造商的工业胶粘剂，包括充满了极其苛刻的，包括采购的底胶。

作为化工原料的领先供应商，化学汉斯专注于电子工业胶粘剂研发多年，业务范围涉及底部填充胶，SMT贴片红胶，黑胶温度低，导热胶，UV胶，PUR热熔胶等产品。其中，汉斯底部填充胶的化学物质已广泛应用于电子产品，芯片封装，不仅成功进入华为，三星，VIVO，OPPO，小米集团，中国电子科技集团，北方微电子供应链和许多其他公知名品牌的系统，还具有优良的品质，成本高，全票通过批准的合作伙伴。

据了解，汉斯底部填充主要用于BGA，CSP和倒装芯片底部填充过程中，它是一种单组分，改性环氧树脂粘合剂。能形成均匀的和无缺陷的底部填充层，可以有效地降低由于硅芯片的整体热膨胀特性和衬底或外力之间的失配的影响。加热固化后，可改善由芯片的机械连接的结构强度，具有高可靠性，机械冲击性，低粘度，高流动性，良好的修复，的固化时间短的优点。

但粘合剂的电子产业的发展和应用仍然需要面临新的挑战。一方面，随着技术的升级，电子产品更新迭代速度，多功能，日益小型化的程度，由电子元件产生的热量增加，电子胶粘剂，粘接强度高，使用寿命等的耐热性。进一步提高的性能要求。市场需求是行业发展的最好动力，以响应市场需求的变化，化学汉斯组织了一次高科技的研发服务团队的博士。化学和企业家，还与上海复旦大学，常州大学等学校达成产学研合作，加大R＆d和创新，为用户提供最经济，最合适的产品用户。

在另一方面，随着国民健康意识的逐步提升和越来越严格的环保政策，人们对产品的粘接性能环保的增长。汉斯化学一直致力于所引发的社会和生活压力的化学研究和环境的保护，帮助全球绿色工业革命，污染环境的缓解，公司通过了ISO9001认证和ISO14001认证，产品通过SGS认证，获得符合RoHS / HF / REACH / 16P测试报告整体环境标准50％，高于同业，并不断创新研发，同时促进自身的绿色发展，帮助合作伙伴优化工艺技术，提高能效，减少污染，甚至达到再生的良性循环，用行动实践环保战略，推动人类，社会和谐，环境。

未来，汉斯化学将抓住机会在我国电子行业上涨，与时俱进，持续深入发展，电子工业用胶粘剂的应用，不断提高产品质量和服务质量，以更好地满足用户需求。